华灿光电5月12日召开2013年年度股东大会，通过了投建苏州子公司LED外延片芯片三期项目等议案。对于扩产计划，华灿光电董事、副总裁兼董秘叶爱民对记者表示，公司产能扩张规模适度、合理，没有超出市场需求的增长。
近期，不少研究报告显示，国内LED行业正迎来新一轮的需求旺季。华灿光电也在2013年度董事会工作报告中指出，随着芯片成本的进一步降低，LED市场在快速增长，行业在未来3年内的复合增长率有望保持在20%以上。
事实上，经过几年的价格战之后，LED芯片的价格已处于历史低位。叶爱民介绍，2013年，LED行业总体上处于触底反弹的阶段，对于下游市场而言，受芯片低成本刺激，LED照明的市场空间也因此得以迅速打开，渗透率逐渐提高，且需求旺盛。
在此背景下，华灿光电决定投资11.84亿元，启动苏州子公司LED外延片芯片三期项目建设，并计划在今年底投产。根据项目规划，华灿苏州基地将新增年产4英寸LED外延片65.6万片、LED芯片262.4亿颗的生产能力。加上该基地一、二期的全部产能，三期项目达产后，华灿苏州公司将合计实现外延片年产能114.7万片，芯片产能 636.2亿颗。
“从目前的市场供需情况来看，不会存在供大于求的情况。”叶爱民说，现在整个行业的扩产规模适度，每年新增的MOCVD(生产LED外延片的**设备)预计不超过100台;华灿苏州子公司的目标是到2016年实现投运200台MOCVD，从公司目前拥有的设备量来看，亦即未来3年内(包括2014年)每年新增50台左右。
叶爱民还介绍，LED芯片下游封装领域的上市公司很多，它们的技术储备、资金力量都很雄厚。而对于华灿光电来说，这也意味着下游优质客户很多，新增芯片产能的消化不是问题。
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