智能家居领域，有可能重现移动平台的两强争霸。

日前，英特尔宣布联手三星、博通、戴尔、Atmel和风河系统(Wind River)等公司，共同创立开放互联联盟(The Open Interconnect Consortium，简称OIC)，旨在为诸如温控器、智能电灯等互联网设备建立统一标准和认证。英特尔软件和服务集团总经理道格·费舍尔(Doug Fisher)就此指出，“互联网的崛起和**终成功取决于设备和系统能够安全、可靠地互联和共享信息，这需要基于真正开放的行业标准上的通用架构。我们创建这一新联盟就是为了应对物联网互通性的挑战，促进生态系统发展，而不只局限于一家公司的解决方案。”

业界普遍认为，英特尔此举意在挑战高通等公司在之前成立的AllSeen Alliance联盟。就在不久前，微软宣布加盟AllSeen Alliance联盟，由此成为该联盟的第51个成员。而高通高级副总裁罗伯·钱德霍克(Rob Chandhok)也表示，“一个全行业的分享平台好过各自为战，我们不希望互联网的‘两大标准之战’在物联网领域重演。”

实际上，智能家居领域已成为IT巨头们争夺的新热点。除英特尔、高通领导的两大联盟，苹果在其全球开发者大会(WWDC)上推出了HomeKit智能家居平台，Google更斥资32亿美元收购智能家居产品制造商Nest，并与美国家电巨头惠而浦和灯泡厂商LIFX等公司进行合作。与此同时，AT&T、思科、通用汽车和IBM等产业巨头组成的工业互联网联盟(Industrial Internet Consortium，简称IIC)也在市场上跑马圈地。

另据市场研究公司Juniper相关数据显示，2013年全球智能家居市场规模为330亿美元，较2012年的250亿美元增加32%。该机构还预测，2018年全球智能家居市场规模将达710亿美元。智能家居领域正在迎来发展的春天。

后来者的野心

如果对英特尔的印象还局限于移动互联网时代动作迟缓的PC芯片大佬，那就大错特错。

今年1月，在拉斯维加斯的全球消费电子展(CES)上，布莱恩·科再奇(Brian Krzanich)首次以英特尔CEO身份向市场宣布了英特尔在智能可穿戴设备领域的系列新产品计划，其中包括专为可穿戴设备设计的新芯片Edison。

据科再奇介绍，这块基于22纳米技术的芯片，不仅内置WiFi与蓝牙连接功能，并拥有灵活可拓展I/O功能，支持Linux和开源软件，适用于超小型和低功耗的广泛物联网设备、智能消费产品以及可穿戴设备。

2个月后的世界**ICT厂商盛会——CeBIT 2014上，英特尔副总裁兼EMEA(欧洲、中东和非洲)地区总经理克里斯蒂安·莫瑞斯(Christian Morales)向业界透露了公司在智能家居网关领域的进展——一款以1.2GHz Puma 6 Atom为基础，可同时运行包括家居自动化、家居保安、娱乐以及能源效率在内的四个服务器的网关即将面世。

另据美国汽车制造商福特汽车透露，他们如今正携手英特尔共同推进Project Mobii项目，双方将在该项目上诠释未来个性化车载和Mobile Interior Imaging技术等功能，使车内体验更加安全和个性化。

“如果英特尔能在移动革命时代有这种积极性，现在的市场格局可能就是另一番景象了。”一位不愿透露姓名的国内行业分析师向《IT时代周刊》私下表示。他还认为，英特尔今天的努力正是对错过移动互联浪潮的补救。

正如科再奇在上任之初表示，“我们把公司已有的几项优质业务进行了整合，也打算加大这一整合力度。而所有的努力将会使‘物联网’在公司战略当之无愧成为一个首要重点。”

事实上，这也是“开放互联联盟”的发展重点。据英特尔方面介绍，OIC的**开源代码将针对智能家居与办公解决方案，包括远程控制与消息通知等功能。“今后，坐在家里动动手指，便可轻松自如地远程控制各种家用系统;在会议室里，员工与访客能够安心通过电脑或手机屏幕，进行实时交流与互动。”该描述正是当下人们对智能家居的典型设想。

这并不是英特尔的**终目标。根据道格·费舍尔的说法，“开放互联联盟将围绕互联网产品的安全问题及AllSeen联盟无法解决的问题进行处理。”矛头直指移动芯片巨头高通——这个颠覆英特尔在芯片领域地位的“罪魁祸首”。

站队进行时

根据标准普尔500排行，高通在去年8月超过英特尔成为美国第29大企业。当时，高通市值1138.2亿美元，英特尔为1118.5亿美元。

20亿美元的差距，除了意味着业界对移动市场前景的认可度超越PC，对英特尔来说，更意味着它的主要竞争对手已从传统的AMD变为高通。这亦是英特尔前任CEO保罗·欧德宁(Paul S. Otellinii)的观点。

作为英特尔“认证”过的竞争对手，高通在智能家居领域已经先迈出了一步。2013年底，高通发起旨在“实现家庭、医疗保健、汽车、教育等行业的跨设备互联”的AllSeen Alliance 技术联盟。该联盟以高通在2011年推出的近距离P2P通讯技术AllJoyn为基础，截至目前已有LG、夏普、松下等家电厂商，以及硅图像 (Silicon Image)、思科、TP-LINK和HTC等IT企业成员，合计有51名成员 。

更值得一提的是，该联盟已经成功开发出包括音箱、灯具、烟雾探测器，甚至婴儿床等可以连网的设备，且AllSeen联盟认证的产品之间还实现了互联互通，互相操作。另外，高通于去年9月推出了可连接组成物联网设备的QCA4002 和 QCA4004 网络平台。“新成立的OIC需要花些努力才能赶上了。”有分析人士指出。

除了应付以高通为首的AllSeen联盟，英特尔还要提防OIC联盟内的“出墙”行为。

据外媒报道，在加入OIC一周后，三星又宣布加入Nest 推出新智能家居无线网络协议 Thread。据悉，Thread联盟囊括了三星、ARM、飞思卡尔和美国芯科实验室(SiliconLabs)等企业。此外，还有智能电扇制造商 BigAssFans和电子锁制造商Yale。

在分析人士看来，“移动互联网领域，无论ARM还是Nest底气都比英特尔足。”众所周知，ARM一直占据着移动处理器架构的主导地位，而Nest的靠山更是大名鼎鼎的Google。

或者正是意识到自己在移动领域的不足，除了成立OIC，英特尔也加入了美国**大通讯公司AT&T牵头的工业互联网联盟，至今该联盟成员已超过50名，其中包括赛门铁克、黑莓、华为、东芝等产业巨头。

标准之争

与过去壁垒分明的阵营不同，智能家居领域各大厂商显得活跃得多，因为“很多公司希望确保无论结果如何都能站对队”。分析人士告诉本刊记者。“物联网正处于试验阶段，没有人真正知道未来将会是一番什么样的景象。”美国投资银行Sanford Bernstein分析师斯塔西·拉斯贡(Stacy Rasgon)指出。

虽然瓶颈难以逾越，市场分析公司仍无一例外地对智能家居领域给出了“前景看好”的分析报告。奥维咨询预计，到2020年智能电视渗透率将达 93%，智能洗衣机、智能电冰箱、智能空调的渗透率将分别增至45%、38%和55%。Strategy Analytics智能家居战略报告预测,到2018年全球智能家居市场总规模将达1000亿美元。另一家市场调研公司IDC则预计，智能家居将成为一个万亿级市场。

不过，“这些产品还是需要一个标准，没人会在买电视之前还要确认音响和它是否兼容。”斯塔西·拉斯贡说。从他的观点来看，谁能成为标准的制造者和发布者，谁就能执智能家居之牛耳。因此，标准之争成为各巨头现阶段竞争的焦点。

根据英特尔计划，开放互联联盟将结合现有和新兴标准，如WiFi、WiFi Direct、蓝牙和ZigBee等无线传输协定建立单一方案，在互通不同市场的同时支持多个操作系统。Nest产品经理克里斯·伯洛什 (ChrisBoross)则表示，Thread是一项具有安全和低功耗特点的网络协议，相较Wi-Fi、NFC、蓝牙或ZigBee，Thread更加适合连接智能家居产品。

面对各家企业的合纵连横，一向闭关自守的苹果，也不得不采取开放合作态度，将海尔、飞利浦、科锐(CREE)，以及Marvell(美满电子)、Honeywell(霍尼韦尔)等全球**制造商纳入HomeKit的合作伙伴名单中。

对于这种行业结盟乱象，高通高级副总裁罗伯·钱德霍克(Rob Chandhok)不无担心地表示：“我们不希望出现物联网世界的‘Prodigy和CompuServe’。”据悉，这两家网络服务商曾在上世纪展开了十分惨烈的厮杀，**终并没有赢家。

与此同时，英特尔发言人指出，“对于如何解决物联网连接面临的挑战，目前还没有一种方式能满足所有必要的需求。”这意味着智能家居领域标准之战将在较长一段时间内继续上演。