11月20日，“第十一届LED前瞻技术与市场发展高峰论坛”在深圳星河丽思卡尔顿酒店隆重举行。在会上，华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波与大家分享了“倒装LED芯片技术展望”的主题演讲。
华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理王江波**介绍了实现白光的两种方案，阐述了InGaN基LED适合用于半导体照明的原因，并进一步讲解了影响高品质LED的外延材料、芯片工艺、封装技术、荧光粉等技术因素。他还为大家带来了白光LED效率提升路线图。在说到倒装芯片技术时，王江波深入地阐述了倒装LED芯片的优势。并鲜明地指出其是超电流驱动的**佳解决方案。
近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎。王江波指出，2014年倒装芯片正在流行，相比传统正装LED芯片，倒装LED芯片具有更低热阻、更好出光，无金线等特点。而这些特点决定了倒装LED芯片在背光高可靠性需求和照明超驱需求方面有着显著的优势。
**后，王江波还详细介绍了LED倒装芯片的多种封装流程、倒装芯片级封装CSP。并进一步讲解了倒装芯片的“高反P接触层的制作、高反N接触层的制作、对称电极的制作”三大关键技术。他指出，倒装LED芯片与正装芯片进行对比时，倒装芯片具有更低的电压、更好的droop表现。
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