近日，科锐(CREE)公司宣布推出新型XLamp XHP35系列LED器件，相比Cree之前的高性能单晶封装，其光输出高50%，为3.5mm封装建立了新的性能标准。XHP35 LED基于Cree公司的SC5技术平台，引用Cree具有突破性的高压功率芯片架构，这样厂商便可利用现有的驱动让超大功率LED满负荷运行。该XHP35 LED器件不会出现多晶封装的光学低效率现象，光通量高达1833流明，有助于降低新设计的尺寸和系统成本。
“XHP35 LED器件将Cree超大功率LED器件的优秀性能运用到了XP封装，我们感到很高兴。”Hispaled首席执行官Jorge Fraile表示。 “除了光通量惊人之外，XHP35 LED器件还能够在较低的驱动电流下，实现Cree公司大功率LED的全部性能。”
不同于其他现有高功率LED，XHP35系列LED器件采用全新12V单片功率芯片，以便在电流大小为驱动电流或低于1A时提供超大功率性能，为照明设计师使用高功率LED器件提供便利。这一突破得益于科锐SC5技术平台，SC5技术平台基于科锐业界**强的SiC技术，在外延结构和芯片架构方面实现了诸多重要技术提升，并且开发出经过优化设计的先进光转换系统以实现**佳散热性能和光学性能。
XHP35 LED器件有高密度级和高强度级的版本，经过优化为特定应用提供**佳性能。XHP35高密度LED器件采用紧凑型XP封装，为户外和高湾照明等高流明应用提供新高度的光输出。XHP35高强度LED器件，针对体育馆，火炬和跟踪照明等对光强度有着高要求的应用，优化设计，提高性能和减少尺寸，通过次级光学器件提供**大的发光强度。
“科锐不断重新定义高功率LED的性能。XHP35 LED器件具有的突破性远远超出其他LED供应商的渐进式进步。” 科锐副总裁兼LED事业部总经理Dave Emerson表示。 “相比以往，如今制造商将能够利用超大功率LED的满功率来实现以前认为不可能的照明设计。”
科锐XLamp XHP35和XHP35高强度级LED器件现已提供样品申请，并可按标准交货时间进行量产。通过科锐专利的EasyWhite技术，XHP35 LED器件实现了窄至2步和3步的麦克亚当椭圆色容差，色温2700K - 8300K可选，显色指数70，80和90可选。
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