晶元光电(晶电)于美国时间2016/8/30在美国北加州地方法院对Adamax(以Newhouse Lighting品牌进行销售)提起专利侵权诉讼。晶电在诉状中指出Newhouse Lighting产品侵犯六项晶电专利,并申请法院核发禁制令以禁止Adamax继续销售侵权之New house Lighting产品。
晶电在诉状中指出New house Lighting灯丝灯泡,例如,可调光蜡烛式3.5瓦LED复古式爱迪生灯丝灯,侵犯多项晶电的美国专利,包括:US6346771、US7489068、US7560738、US8240881、US8791467、US9065022。
下面逐一介绍这六项专利:
No.1 US6346771
该专利于1998年11月19日由瑞士UnisplayS.A.公司申请,并于2002年2月12日获得发明专利授权。2011年12月2日专利权转让给了晶电。
该专利的主权利要求:
LED芯片带有非半导体的、透明的衬底,芯片N电极有分枝状电极图案。
此专利很抽象地总结了,蓝宝石衬底LED芯片的特点。
该专利申请于1998年,几乎是预测性地描述了10多年后市场主流LED芯片(蓝宝石衬底LED)的技术特征。
晶电买到这项专利,对于蓝宝石衬底LED芯片的专利诉讼,相当有杀伤力。
No.2 US7489068
该专利于2006年1月6日由晶电申请,并于2009年2月10日获得发明专利授权。
该专利的主权利要求:
图形化透明衬底的LED芯片。
充分运用了专利文件撰写技巧,将保护范围从芯片透明衬底扩展到了芯片+透明基板,直接切中灯丝封装的“透明基板”特点。
No.3 US7560738
该专利于2005年3月11日由晶电申请,并于2009年7月14日获得发明专利授权。
该专利的主权利要求:
透明基板上,多颗LED芯片,金属线串并连接。
直接切中灯丝封装的“多芯片串联”特点。
No.4 US8240881
该专利于2008年11月13日由晶电申请,并于2012年8月14日获得发明专利授权。
该专利的主权利要求:
LED芯片封装在透明基板上,切中灯丝封装的“透明基板”特点。
这几乎是一篇“无心插柳,柳成荫”的专利。专利原本的技术方案,是芯片先封装至透明基板,再放进封装支架里。这个方案本身被历史发展证明没有应用前景,但是其中的“LED芯片封装在透明基板”却是打中了灯丝封装。
专利布局时,很多专利的技术方案看似没有实际意义,但是分散在这些专利里面的一个个小的技术点,都有可能成为插在技术发展方向上的诉讼利器。
No.5 US8791467
该专利于2011年5月11日由晶电申请,并于2014年7月29日获得发明专利授权。
该专利的主权利要求:
LED芯片粘至一个高导热基板上。
虽然该专利本身的技术方案是针对红光芯片换衬底的,但是这里“芯片粘至一个高导热基板”正是灯丝封装的特征之一。
晶电对于运用“专利布局+专利文件撰写扩大范围”形成专利保护网的方法,非常之熟练。
No.6 US9065022
该专利于2013年3月18日由晶电申请,并于2016年6月23日获得发明专利授权。
该专利的主权利要求:
用LED灯丝光源,实现大角度灯泡。
在2013年灯丝灯已经被广泛关注,很多厂商都投入研究如何用灯丝实现大角度的灯泡,但是都没有把技术方案拿去申请美国专利。
晶电敏锐地捕捉到市场前景,以一个上游芯片厂商的身份对下游应用产品的专利进行了布局。
近年来,在LED照明产品价格、利润大幅跳水的产业背景下,灯丝灯可谓异军凸起,倍受青睐。过去灯丝灯的门槛在于工艺和良率,今天晶电把灯丝封装的专利门槛也被搬了出来。
晶电通过综合运用多种专利布局方法,实现了灯丝封装的全面专利布局。
购买申请日期非常早的基础专利。
运用“面向技术点的专利布局+专利文件撰写扩大范围”的方法形成专利保护网。
紧盯市场,专利布局覆盖产业链。