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从晶电诉Adamax侵权案看如何用好专利地雷

来源:网络 发布日期:2016-09-08 15:01:27 查看次数:
【九正建材网】随着行业成熟推进,LED企业守护自身专利意识增加,行业纠纷案也逐渐涌现。如海关公布数据,2011—2016年仅中山市共获得专利授权85860项,年平均增速高达21.98%。

随着行业成熟推进,LED企业守护自身专利意识增加,行业纠纷案也逐渐涌现。如海关公布数据,2011—2016年仅中山市共获得专利授权85860项,年平均增速高达21.98%。

晶电诉Adamax 灯丝专利侵权

晶元光电(晶电)于美国时间2016/8/30在美国北加州地方法院对Adamax(以Newhouse Lighting品牌进行销售)提起专利侵权诉讼。晶电在诉状中指出Newhouse Lighting产品侵犯六项晶电专利,并申请法院核发禁制令以禁止Adamax继续销售侵权之Newhouse Lighting产品。

晶电在诉状中指出Newhouse Lighting灯丝灯泡,例如,可调光蜡烛式3.5瓦LED复古式爱迪生灯丝灯,侵犯多项晶电的美国专利,包括:US6346771、US7489068、US7560738、US8240881、US8791467、US9065022。

晶元六项专利布局

No.1 US6346771

该专利于1998年11月19日由瑞士Unisplay S.A.公司申请,并于2002年2月12日获得发明专利授权。2011年12月2日专利权转让给了晶电。

该专利的主权利要求:

LED芯片带有非半导体的、透明的衬底,芯片N电极有分枝状电极图案。

此专利很抽象地总结了,蓝宝石衬底LED芯片的特点。

该专利申请于1998年,几乎是预测性地描述了10多年后市场主流LED芯片(蓝宝石衬底LED)的技术特征。

晶电买到这项专利,对于蓝宝石衬底LED芯片的专利诉讼,相当有杀伤力。

No.2 US7489068

该专利于2006年1月6日由晶电申请,并于2009年2月10日获得发明专利授权。

该专利的主权利要求:

图形化透明衬底的LED芯片。

充分运用了专利文件撰写技巧,将保护范围从芯片透明衬底扩展到了芯片+透明基板,直接切中灯丝封装的“透明基板”特点。

No.3 US7560738

该专利于2005年3月11日由晶电申请,并于2009年7月14日获得发明专利授权。

该专利的主权利要求:

透明基板上,多颗LED芯片,金属线串并连接。

直接切中灯丝封装的“多芯片串联”特点。

No.4 US8240881

该专利于2008年11月13日由晶电申请,并于2012年8月14日获得发明专利授权。

该专利的主权利要求:

LED芯片封装在透明基板上,切中灯丝封装的“透明基板”特点。

这几乎是一篇“无心插柳,柳成荫”的专利。专利原本的技术方案,是芯片先封装至透明基板,再放进封装支架里。这个方案本身被历史发展证明没有应用前景,但是其中的“LED芯片封装在透明基板”却是打中了灯丝封装。

专利布局时,很多专利的技术方案看似没有实际意义,但是分散在这些专利里面的一个个小的技术点,都有可能成为插在技术发展方向上的诉讼利器。

No.5 US8791467

该专利于2011年5月11日由晶电申请,并于2014年7月29日获得发明专利授权。

该专利的主权利要求:

LED芯片粘至一个高导热基板上。

虽然该专利本身的技术方案是针对红光芯片换衬底的,但是这里“芯片粘至一个高导热基板”正是灯丝封装的特征之一。

晶电对于运用“专利布局+专利文件撰写扩大范围”形成专利保护网的方法,非常之熟练。

No.6 US9065022

该专利于2013年3月18日由晶电申请,并于2016年6月23日获得发明专利授权。

该专利的主权利要求:

用LED灯丝光源,实现大角度灯泡。

在2013年灯丝灯已经被广泛关注,很多厂商都投入研究如何用灯丝实现大角度的灯泡,但是都没有把技术方案拿去申请美国专利。

晶电敏锐地捕捉到市场前景,以一个上游芯片厂商的身份对下游应用产品的专利进行了布局。

近年来,在LED照明产品价格、利润大幅跳水的产业背景下,灯丝灯可谓异军凸起,倍受青睐。过去灯丝灯的门槛在于工艺和良率,今天晶电把灯丝封装的专利门槛也被搬了出来。

企业专利布局

如晶电通过综合运用多种专利布局方法,实现了灯丝封装的全面专利布局。**,购买申请日期非常早的基础专利。第二,运用“面向技术点的专利布局+专利文件撰写扩大范围”的方法形成专利保护网。第三,紧盯市场,专利布局覆盖产业链。

除了晶电的专利布局,许多LED大厂也在加大专利布局力度。专利布局对专利运营的越来越重要,那么,LED企业该如何进行专利布局?

1、狙击者策略

专利申请人只申请几个专利,依靠它们来保护自己的核心技术,不花心思保护可能的改进技术方案或者该核心技术的发展技术方案或者外围应用型技术方案。战略性基础专利指一个技术领域开创初期布局的专利,往往具有很高的或者不可逾越的环绕设计价值。这种战略一般由处于技术**地位的中小企业使用,使用阶段是技术的萌芽期。这是一种不了解技术前景时期的阶段性专利布局策略,一旦技术进入发展期,企业一般会不惜成本增加专利布局。

2、阻塞策略

就是布局一系列关键专利,阻塞竞争对手技术发展的必经之路。专利申请人自己不一定用到这些专利,申请这些专利的目的是阻塞竞争对手可能的绕过策略。这些专利也许都不是核心或者基础专利,但是具有一定的关键性。这是参与产品生产的技术先进企业采取的战略,采用的阶段是技术发展期。是专利布局资金有限的企业被迫采取的布局策略。

3、霰弹枪策略

就是在一个特定的领域申请一定量的专利,且这些专利的布局没有一定的规则和章法。这样布局专利的原因是不知道哪个具体的技术领域会产生占领市场的主导性产品,但所有技术领域对企业未来发展都有意义。这种策略是技术进入发展初期,但产品方向尚不明朗时中等规模技术开创者的布局策略。

4、地毯式策略

该策略的特点是将一个领域转变为专利的灌木丛、地雷阵。例如系统地用专利覆盖某产品制造流程的每一个步骤,用专利来形成地雷区或炸弹区,以阻绝竞争者的进入,对于强行侵入技术领域者,可以通过专利诉讼让竞争者付出惨痛代价。这种战略可以用于出现中的技术,不确定性很高,因为不知道那条研发路径是市场可能认可的,故需要投入成本全面布局,为大型企业采用。这种布局策略还有一个特点,就是企业要有很强的专利管理能力,因为大量的冗余专利要求企业不断淘汰,以节约维护成本。

5、破坏者策略

申请若干专利,破坏强势竞争对手的“隔离”或“设计自由”布局策略,通过这些专利以换取竞争对手的交叉许可。产业跟随者或新进入者引进新的技术或新的材料或新的结构,可以发展“破坏性技术”,直接切入产业技术开创者所构筑的“专利堡垒”而予以破坏,迫使竞争对手让出市场。作为技术跟进者,中国企业现在**需要的就是这种布局策略,因为这种布局策略费用低,效用高。

6、包围策略

围绕式布局策略为日本人常用,又称为“木桩篱笆策略”,方法是以多个应用性专利包绕或围住竞争对手的基础或关键性专利。阻断竞争对手一切商业化的途径,使竞争对手的研发和生产无路可走,迫使对手进行技术交互授权谈判。这种策略需要一定规模的企业采用,因为需要大量的专利申请,费用不低。

7、稻草人策略

稻草人策略的目的就是将竞争对手吓走。方法是申请一系列模棱两可的专利,让有意进入该领域的企业望而生畏。采用这种策略的专利主自己知道这些专利并不稳固,但竞争对手跟得太紧,只能以这种手段将竞争对手逼退。这种策略用于对专利大规模布局不习惯的行业,这些行业专利纠纷不多。这种策略也可以用于竞争对手都是小企业的情况。大企业会花钱审查相关专利,寻求绕过,小一些的公司不会花钱绕过,只会乖乖保持距离。这也就是有的外国公司将其已经丧失新颖性的技术在中国申请专利的原因。

8、隔离策略

也就是在自己申请的核心专利周围布局申请替代性方案,防止竞争对手在核心专利四周开发。这样就可以将自己的技术领域以及相关市场从竞争对手那里隔离出来。这是专注于特定技术及产品领域的中等规模企业防御性专利布局策略。

9、“设计自由”策略

这种策略的目的是保证每个可能的未来设计和商品化都畅通无阻,防止其它人在自己可以开创的技术领域布局专利对付自己,影响企业的未来研发。这种策略要求企业像扫雪机一样不断布局前瞻性专利保持未来研发道路畅通,这就要求公司在各个有关的技术发展领域布局专利。这种策略要求有很大的经济投入,非国际跨国公司没有这样的实力。

10、声东击西策略

这种策略的目的是干扰竞争对手注意力。方法是在主要产品技术以外的领域申请一个或系列专利,误导竞争对手,使竞争者难以洞悉己方真正的技术发展方向,达到声东击西的目的。这时可以在申请专利后要求提早公开,但迟迟不进入实审。

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