随著LED市场的竞争强度上升，以及大陆LED业者积极进行芯片、封装、模块等各环节的垂直集成，以一条龙服务及低价策略攻进LED终端应用市场，台湾LED产业在近年可说是备受冲击，尤其是中小型封装、模块厂的生存空间更形压缩。有监于此，台湾LED芯片大厂晶元光电于3年前便开始推动Co-activation Service协同开发服务模式，希望藉由与台湾封装、模块业者的联合作战来扭转局面。

虚拟垂直集成供应链环节

晶元光电所推动的Co-activation Service模式的核心概念在于「虚拟垂直集成」。在此模式中，主要由晶元光电引导专案及进行合作项目的协调，「我们会针对专案项目的需求选择**适合的封装及模块业者合作，建立**佳化供应链，让合作伙伴销售，或是提供代工生产服务。」市场营销中心协理林依达进一步说明。

因DoB需要高压芯片与IC匹配，晶元光电以「协同开发服务」模式，从产品开发阶段即参与专案，替客户提供更精准、更迅速的LED技术服务。

就产业现实来说，囿于公司规模、业务营销能力及品牌**度等，台湾中小型封装及模块业者要取得**灯具或手机背光业者的订单有其难度，相对而言，晶元光电为全球LED芯片领导业者，已建立一定的品牌形象及业界信赖度，因此由晶电领头进行台湾LED产业的虚拟垂直集成，将能有效抗衡其它地区业者的强大竞争。

协助应用终端业者降低设计门槛

林依达协理并指出，「为了落实此合作模式及发挥**大效果，进而成功取得欧美LED灯具等终端品牌业者的订单，晶元光电积极扩增电控、工业设计及业务营销人员，目前也已顺利攻进品牌业者供应链。」

不过，在目标灯具产品的选择策略上，晶元光电主要是争取筒灯商机，并避开球泡灯市场。这主要是因为球泡灯已沦为价格的杀戮战场。据了解，主流产品中功率LED球泡灯产品的出厂价格，已由前年的800流明价格约5~6美元，一路下探至去年的2.5美元、2.2美元，今年甚至跌到1.8美元，LED厂商利润之低可想而知。

晶元光电所推出的Co-activation Service模式， 除了集成台湾LED产业力量共同争取市场商机外，另一诉求也在于满足LED灯具业者的需求趋势。晶元光电市场营销中心应用管理群处长王希维表示，「在传统照明年代，灯具的技术重点在于机构，灯具业者相当擅长，然而进入LED照明年代，电子设计开始主导灯具产品开发，对传统灯具业者而言，自行采购电源、电阻等元件并集成并非易事，因此更仰赖完整方案的提供。」

HV DOB受市场欢迎

针对上述需求，晶元光电现阶段利用此协同开发模式力推采用高压芯片的DoB(Driver on Board)。高压芯片的**大特点就是在高压直流电下操作，因此在市电的交流电转换至直流电的过程中毋需大幅降压，也就不需使用昂贵的驱动器，于是线性驱动电路架构的采用蔚为主流。事实上，在德国「2014法兰克福灯光照明暨建筑物自动化展(Light+Building)」中，便可见到包括晶元光电主要客户之一飞利浦(Philips)在内的欧美**灯具品牌商，纷纷推出高压线性照明产品。

至于DoB(Driver on Board)技术，顾名思义就是将电源驱动器直接封装在印刷电路板上，这有助于缩小光源尺寸。整体而言，HV芯片和DoB的结合可大幅降低BoM成本及简化设计，而晶元光电和下游伙伴利用协同开发模式所完成的DoB，甚至能让灯具业者在拿到模块产品后，锁上两颗螺丝便能使用，可大幅降低传统灯具厂进入LED照明的门槛，因此该方案目前颇受欢迎。

灵活提供产品客制化服务

此外，LED灯具于市场竞争中相当强调差异化设计，而透过晶元光电主导的协同开发服务模式，晶元光电可视个别专案的特定需求，机动选择与**适合的封装、模块厂商合作，灵活组合的能力能为灯具客户提供快速的产品客制化服务。

除了DoB外，此一协同开发模式也已扩及其它许多产品，且由于利益共享成效卓著，因此该模式已吸引越来越多封装及模块业者加入。面对其它地区LED强权的鲸吞，台湾LED上下游产业链透过虚拟垂直集成的合作方式，将能开拓出后续庞大商机。